TSMC ускоряет запуск производства чипов в Аризоне

По информации Nikkei, TSMC собирается начать установку оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса N3 может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше, чем ожидалось ранее. Монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а выход на производственные мощности — в 2027 году. Ранее компания сообщала, что строительство Fab 21 Phase 2 завершится в 2025 году, после чего начнутся работы по инфраструктуре. Установка оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, но для сложных систем литографии процесс может занять гораздо больше времени. Поэтому, даже если запуск состоится в 2027 году, объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограничены в начале.