TSMC анонсировала установку оборудования в Аризоне

Корпорация TSMC намерена приступить к завозу и установке нового оборудования на площадке Fab 21 Phase 2, расположенной в Аризоне, летом следующего года. Как сообщает Nikkei, ссылаясь на источники, знакомые с планами компании, установка намечена на третий квартал 2026 года. Если график будет соблюден, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3 нм) может начаться уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше, чем ожидалось ранее. Ранее TSMC сообщала о том, что завершение строительства Fab 21 Phase 2 запланировано на 2025 год, после чего последуют работы по внутренней инфраструктуре. Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако сложные литографические системы требуют значительно больше времени. Таким образом, даже с запуском в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов могут быть ограниченными.